国内半导体大动作！晶合/士兰微/华虹齐发力，成熟制程再突破

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当下全球半导体产业已从先进制程的竞速，转向成熟制程的供应链韧性比拼。中国大陆半导体制造企业正抓住这一轮产业转型窗口期，在产能扩张、技术突破与产业链完善上密集发力、稳步推进。

近期，晶合集成、士兰微、华虹集团相继披露重大经营与布局动作，分别聚焦工艺突破、产线落地与生态完善，每一步动作都彰显着国内半导体制造产业向高质量发展迈进的坚定步伐。

28nm工艺正式打通，晶合集成四期扩产加码成熟制程

2026年3月11日晚间，晶合集成官方披露最新经营与扩产进展，公司核心技术实现关键突破——28nm逻辑工艺平台已完成全流程开发，这也意味着其在成熟制程领域的技术布局进一步完善。

作为专注12英寸晶圆代工及配套服务的企业，晶合集成目前已构建起150nm至28nm的多元化制程工艺体系，覆盖显示驱动芯片（DDIC）、CIS、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic）、微控制器芯片（MCU）等多类产品的晶圆代工能力，应用场景遍及智能手机、平板显示、安防、汽车电子等多个领域。

产能扩张方面，晶合集成已明确四期产能扩充计划：新建一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，重点聚焦40nm及28nm制程工艺，进一步填补市场产能缺口。

据公司官微此前披露，该四期项目总投资高达355亿元，落户安徽合肥新站，预计2026年第四季度完成设备机台搬入并实现投产，2028年第二季度达到满产状态。

针对市场关注的经营状况，晶合集成官方也作出回应：近期各项业务运转正常，产能利用率始终维持在高位。此次扩产将进一步满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务的需求，助力加快国产替代进程。截至目前，晶合集成总产能约16万片/月，四期项目投产后，其在成熟制程领域的产能优势将进一步凸显。

36亿增资落定，士兰微敲定厦门12英寸高端模拟产线细节

2026年3月，士兰微发布重大事项披露公告，不仅明确了厦门12英寸高端模拟集成电路芯片制造产线的投资细节，还完成了外部出资方的全面调整，合计36亿元的外部增资正式敲定。

公司公告显示，该项目最初的合作方案中，由厦门半导体投资集团拟出资15亿元、厦门新翼科技拟出资21亿元，合计36亿元向项目公司士兰集华增资，与士兰微携手推进产线建设。

此次出资方调整后，原厦门半导体15亿元的增资义务全部由厦门海厦联投承接；原新翼科技21亿元的增资义务则等额拆分，由厦门信翼芯成、厦门产投鑫华各承接10.5亿元，两家新出资方按出资比例承接原协议权利义务，原两家出资方彻底退出，不再承担相关出资及责任。

值得注意的是，为加快项目开工进度，士兰微已于2025年12月向项目公司士兰集华先行增资2.4亿元。目前项目公司注册资本为2.5亿元，100%股权由士兰微体系持有。待全部增资完成后，士兰微及全资子公司厦门士兰微合计持股29.55%，厦门海厦联投持股34.09%，厦门信翼芯成、厦门产投鑫华各持股18.18%，项目核心治理权仍牢牢掌握在士兰微手中。

士兰微在公告中明确，这条12英寸产线将聚焦高端模拟集成电路芯片制造。当前国内12英寸晶圆产线多集中于逻辑、存储领域，面向高端模拟芯片的12英寸产能仍存在巨大缺口。作为国内少数具备全流程IDM（集成器件制造）能力的芯片企业，这条产线的落地将进一步放大其设计和制造的协同优势，有效突破高端模拟芯片的产能瓶颈。

斥资10亿加强战略布局，华虹集团成立华曜芯半导体

企查查信息显示，近期上海华曜芯半导体有限公司正式成立，这家由华虹集团斥资10亿元设立的新公司，是集团深化半导体核心赛道、完善产业生态的重要战略布局。

从业务范围来看，华曜芯半导体涵盖集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路销售、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务等多个领域，形成了“设计—制造—销售”的完整业务闭环，可全方位承接半导体产业链各环节的业务需求。

股权结构方面，企查查股权穿透结果显示，华曜芯半导体由上海华虹（集团）有限公司及其旗下上海华励博企业管理合伙企业（有限合伙）共同持股，华虹集团作为核心股东实现对新公司的全资掌控，确保战略布局的统一性与执行力。

作为国内集成电路领域的龙头企业，华虹集团深耕半导体领域多年，已构建起涵盖集成电路制造、设计、销售等全产业链的布局，拥有3条8英寸和4条12英寸芯片生产线资源，累计专利储备超20400件。2025年，集团营收达24.021亿美元，同比增长19.9%。

行业人士分析，华曜芯半导体的成立，将进一步整合华虹集团的技术、人才与渠道优势，扩大其在集成电路制造与设计领域的布局，助力突破半导体核心技术瓶颈，推动国产集成电路产业自主可控进程。

国内半导体制造，迈入高质量进阶新阶段

综观上述三大企业的最新动作，不难发现，国内半导体产业正进入一个更为务实、更注重效益的发展新阶段。通过在关键制程上补短板、强弱项，在特色工艺领域重资产深耕，本土制造体系正逐步构建起一套覆盖逻辑、模拟及功率芯片的全维度支撑能力。

晶合集成28nm逻辑平台的研发完成，意味着本土二线代工厂开始突破成熟制程的关键技术瓶颈。这一节点的打通，不仅能提升其在AI芯片、高性能驱动、物联网等高增长市场的议价能力，也为国产先进制程的梯队建设储备了宝贵的技术底蕴。

士兰微对12英寸高端模拟产线的资本锁定，反映出本土功率半导体企业的发展思路，通过升级产线尺寸（从8英寸转向12英寸），优化单位成本与生产效率。在汽车电子与工业控制等高可靠性领域，这种基于IDM（集成器件制造）模式的资产投入，正是建立长期竞争壁垒的关键所在。

而华虹集团通过成立华曜芯等举措，正在打破单一代工模式的局限。这种通过资本与业务纽带，实现制造端与设计端深度耦合的尝试，不仅能缩短产品研发周期，更能在供应链波动中，通过内部协同维持产能利用率的稳定，为行业发展提供了新的思路。

总体而言，晶合集成、士兰微、华虹集团的系列布局，是国内半导体制造企业深耕成熟制程、完善产业生态的具体体现，后续随着相关项目落地与技术深化，本土半导体产业链的韧性与自主可控水平有望持续提升。

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